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Integrated Device Technology (IDT) 70V7339S166BCGI

Name: 70V7339S166BCGI
Brand: Integrated Device Technology (IDT)
SKU: 1179-70V7339S166BCGI
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

70V7339S166BCGI

品牌

Integrated Device Technology (IDT)

utmel 编号

1179-70V7339S166BCGI

商品类别

存储器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 12ns/3.6ns 256-Pin CABGA

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70V7339S166BCGI详情

技术参数

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Integrated Device Technology (IDT) 70V7339S166BCGI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

7 Weeks
底架

表面贴装
引脚数

256
Memory Types

RAM, SDR, SRAM
包装

Bulk
已出版

2010
JESD-609代码

e1
无铅代码

yes
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
终止次数

256
端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度

85°C
最小工作温度

-40°C
附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE OR FLOW-THROUGH
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

260
功能数量

1
电源电压

3.3V
端子间距

1mm
频率

166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)

30
引脚数量

256
工作电源电压

3.3V
温度等级

INDUSTRIAL
界面

Parallel
最大电源电压

3.45V
最小电源电压

3.15V
内存大小

1.1MB
端口的数量

2
电源电流

830mA
访问时间

20 ns
输出特性

3-STATE
地址总线宽度

19b
密度

9 Mb
待机电流-最大值

0.04A
并行/串行

SERIAL
I/O类型

COMMON
同步/异步

Synchronous
字长

18b
长度

17mm
宽度

17mm
器件厚度

1.4mm
辐射硬化

无
RoHS状态

符合RoHS标准
无铅

无铅

0个相似型号

技术文档: Integrated Device Technology (IDT) 70V7339S166BCGI.

数据表 :
70v7339s166bcgi-m9XghHQK-zq7e2enjW.pdf 70V7339S166BCGI-Integrated-Device-Technology-datasheet-11891592.pdf

70V7339S166BCGI拓展信息

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