Integrated Device Technology (IDT) 70V7519S166BCI

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

256

Memory Types

RAM, SDR, SRAM

包装

Bulk

已出版

2009

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

频率

166MHz

引脚数量

256

工作电源电压

3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.45V

最小电源电压

3.15V

内存大小

1.1MB

端口的数量

2

电源电流

830mA

访问时间

20 ns

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

18b

密度

9 Mb

待机电流-最大值

0.04A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

36b

长度

17mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

17mm

器件厚度

1.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅