Integrated Device Technology (IDT) 70V7519S200BCG
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70V7519S200BCG
1179-70V7519S200BCG
存储器
BGA
大陆
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SRAM 256Kx36 STD-PWR 3.3V RAM IC
1最小包装量--
70V7519S200BCG详情
Integrated Device Technology (IDT) 70V7519S200BCG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
引脚数
256
Frequency(Max)
200MHz
Memory Types
RAM, SDR, SRAM
包装
Bulk
已出版
2013
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
流水线或流过式结构
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
频率
200MHz
引脚数量
256
螺纹距离
1mm
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
界面
Parallel
最大电源电压
3.45V
最小电源电压
3.15V
内存大小
1.1MB
端口的数量
2
访问时间
15 ns
地址总线宽度
36b
密度
9 Mb
长度
17mm
宽度
17mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
70V7519S200BCG拓展信息
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