Integrated Device Technology (IDT) 7130LA25TFGI

工厂交货时间

7 Weeks

包装/外壳

LQFP

表面安装

YES

引脚数

64

Memory Types

RAM, SRAM

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

5V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

界面

Parallel

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.22mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

待机电流-最大值

0.004A

记忆密度

8192 bit

访问时间（最大）

25 ns

I/O类型

COMMON

待机电压-最小值

2V

长度

10mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

10mm

器件厚度

1.4mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅