Integrated Device Technology (IDT) 7164L85YGB8

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

7164L85YGB8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOJ

Package Description

SOJ,

Risk Rank

5.79

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

17.9324 mm

宽度

7.5184 mm