Integrated Device Technology (IDT) 71P72604S167BQ

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

71P72604S167BQ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

CABGA

Manufacturer Package Code

BQ165

Risk Rank

5.89

Access Time-Max

0.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

1.5/1.8,1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V