Integrated Device Technology (IDT) 71T75802S200PF

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Access Time-Max

3.2 ns

Risk Rank

5.19

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136DJ, TQFP-100

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

71T75802S200PF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.275 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

宽度

14 mm

长度

20 mm