Integrated Device Technology (IDT) 71V2577S85PF

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

71V2577S85PF

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TQFP

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Manufacturer Package Code

PK100

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

8.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

86 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V