Integrated Device Technology (IDT) 71V65703S75BGG

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

119

Memory Types

RAM, SDR, SRAM

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

119

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

FLOW-THROUGH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

119

工作电源电压

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.465V

最小电源电压

3.135V

内存大小

1.1MB

端口的数量

1

电源电流

275mA

访问时间

7.5 ns

组织结构

256KX36

地址总线宽度

18b

密度

9 Mb

同步/异步

Synchronous

字长

36b

长度

14mm

宽度

22mm

器件厚度

2.15mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅