Integrated Device Technology (IDT) 74FCT88915S55J

Name: 74FCT88915S55J
Brand: Integrated Device Technology (IDT)
SKU: 1179-74FCT88915S55J
Availability: InStock
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对比

型号

74FCT88915S55J

品牌

Integrated Device Technology (IDT)

utmel 编号

1179-74FCT88915S55J

商品类别

集成电路（IC）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

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ROHS

ECAD

简介

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74FCT88915S55J Integrated Device Technology (IDT)

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74FCT88915S55J详情

技术参数

Integrated Device Technology (IDT) 74FCT88915S55J重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

28
Manufacturer Part Number

74FCT88915S55J
Rohs Code

无
Part Life Cycle Code

Obsolete
Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Risk Rank

5.92
Moisture Sensitivity Levels

1
Operating Temperature-Max

70 °C
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

QCCJ
Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ
Package Shape

SQUARE
Package Style

CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V
Reflow Temperature-Max (s)

6
JESD-609代码

e0
无铅代码

无
端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

QUAD
终端形式

J BEND
峰值回流焊温度（摄氏度）

260
端子间距

1.27 mm
Reach合规守则

not_compliant
JESD-30代码

S-PQCC-J28
资历状况

不合格
电源

5 V
温度等级

COMMERCIAL
最大 I(ol)

0.036 A

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