Integrated Device Technology (IDT) 75T4310066BSI

表面安装

YES

终端数量

304

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA304,23X23,50

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

75T4310066BSI

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

3410 mA

通信IC类型

电信电路