Integrated Device Technology (IDT) 77V500S25BC8

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

77V500S25BC8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA-144

Risk Rank

5.88

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT

长度

13 mm

宽度

13 mm