Integrated Device Technology (IDT) 79RC32T336-150BC

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

79RC32T336-150BC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

75 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

750 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

22

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm