Integrated Device Technology (IDT) 79RC32V333150DHG

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

79RC32V333150DHG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

FQFP,

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

75 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

28 mm

宽度

28 mm