Integrated Device Technology (IDT) 79RC32V334-133BBG

表面安装

YES

终端数量

256

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.71

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

79RC32V334-133BBG

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

630 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.5 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm