Integrated Device Technology (IDT) 7MP456S30S

表面安装

NO

终端数量

28

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP28,.1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

7MP456S30S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

, SIP28,.1

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

30 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V