Integrated Device Technology (IDT) 80KSW0003ARI

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

324

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

已出版

1999

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

324

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

电信电路

长度

19mm

座位高度(最大)

3.42mm

宽度

19mm

器件厚度

3.27mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅