Integrated Device Technology (IDT) 821621J

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

821621J

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFJ

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Risk Rank

5.92

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0085 mA

通信IC类型

SLIC

电池供电

CONSTANT CURRENT

PSRR-Min

30 dB

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-19 TO -58 V

马克斯噪音

12 dBrnC