Integrated Device Technology (IDT) 82P2521BH
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82P2521BH
1179-82P2521BH
接口 - 电信
BGA
大陆
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High-Density E1 Line Interface Unit 640-Pin BGA
1最小包装量--
82P2521BH详情
Integrated Device Technology (IDT) 82P2521BH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
17 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
已出版
2005
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
640
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
640
电源
1.8/3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
pcm收发器
长度
31mm
座位高度(最大)
2.44mm
宽度
31mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
82P2521BH拓展信息
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
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