Integrated Device Technology (IDT) 82P2808BB

表面安装

YES

终端数量

416

Manufacturer Part Number

82P2808BB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-416

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA416,26X26,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

416

JESD-30代码

S-PBGA-B416

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.44 mm

通信IC类型

pcm收发器

宽度

27 mm

长度

27 mm