Integrated Device Technology (IDT) 82P2916BFG

工厂交货时间

17 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

484

Power Dissipation (Max)

3.1W

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

484

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

引脚数量

484

电源

1.83.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

16

通信IC类型

电路接口

长度

19mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

19mm

器件厚度

1.76mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅