Integrated Device Technology (IDT) 82P5088BBG

工厂交货时间

17 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

256

Power Dissipation (Max)

2.57W

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

256

工作电源电压

1.8V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

8

最大电源电压

1.98V

最小电源电压

1.68V

工作电源电流

110mA

通信IC类型

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

长度

17mm

宽度

17mm

器件厚度

1.76mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅