Integrated Device Technology (IDT) 82V2108BBG
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82V2108BBG
1179-82V2108BBG
接口 - 电信
BGA
大陆
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Framer E1/J1/T1 3.3V 144-Pin BGA
1最小包装量--
82V2108BBG详情
Integrated Device Technology (IDT) 82V2108BBG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA
底架
表面贴装
引脚数
144
已出版
2005
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
144
工作电源电压
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
Parallel
最大电源电压
3.63V
最小电源电压
2.97V
工作电源电流
160mA
电源电流
170mA
数据率
2.048 Mbps
通信IC类型
FRAMER
收发器数量
8
座位高度(最大)
1.97mm
宽度
13mm
长度
13mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
82V2108BBG拓展信息
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
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