Integrated Device Technology (IDT) 83840BHLF

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

83840BHLF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA64,11X11,20

Risk Rank

5.71

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA64,11X11,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

10

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

83840

输入数量

10

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

长度

7 mm

宽度

7 mm