Integrated Device Technology (IDT) 8403609XA

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

8403609XA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFJ

Package Description

QCCN,

Risk Rank

5.61

Access Time-Max

45 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm