Integrated Device Technology (IDT) 85322AMI

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

85322AMI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 X 4.92 MM, 1.37 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8

Risk Rank

5.11

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

1

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

接口IC类型

TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

3.135 V

电源电压1-最大值

3.465 V

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

2.1 ns

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm