Integrated Device Technology (IDT) 88P8342BHGI
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88P8342BHGI
1179-88P8342BHGI
专用 IC
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SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray
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88P8342BHGI详情
Integrated Device Technology (IDT) 88P8342BHGI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
820
已出版
2006
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
终止次数
820
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
哑光锡
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
820
电源电压-最大值(Vsup)
1.96V
电源
1.83.3V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.68V
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
长度
35mm
座位高度(最大)
2.44mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
88P8342BHGI拓展信息
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
IDT
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Integrated Device Technology Inc
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