Integrated Device Technology (IDT) 89HPEB383ZAEMG
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89HPEB383ZAEMG
1179-89HPEB383ZAEMG
接口 - 专用
TQFP
大陆
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PCIe to PCI Bridge
1最小包装量--
89HPEB383ZAEMG详情
Integrated Device Technology (IDT) 89HPEB383ZAEMG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
TQFP
引脚数
128
Frequency(Max)
33MHz
已出版
1999
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
128
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.05V
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
128
工作电源电压
5V
温度等级
COMMERCIAL
界面
PCI Express
uPs/uCs/外围ICs类型
BUS CONTROLLER, PCI
数据总线宽度
32b
总线兼容性
ISA; PCI; SBUS; VGA; USB
最大数据传输率
2500 MBps
长度
14mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
14mm
器件厚度
1mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
89HPEB383ZAEMG拓展信息







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