Integrated Device Technology (IDT) 89HPES16T4G2ZBBXGI

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

288

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

已出版

1999

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

288

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

288

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

电源

12.53.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

界面

PCI Express

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

时钟频率

125MHz

总线兼容性

PCI

长度

23mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

23mm

RoHS状态

符合RoHS标准