Integrated Device Technology (IDT) 89HPES24T3G2ZAAR

表面安装

YES

终端数量

324

Manufacturer Part Number

89HPES24T3G2ZAAR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.1

Clock Frequency-Max

125 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.1 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.9 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

3.42 mm

驱动接口标准

IEEE 1149.1

长度

19 mm

宽度

19 mm