Integrated Device Technology (IDT) 89HPES8NT2ZBBC
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89HPES8NT2ZBBC
1179-89HPES8NT2ZBBC
接口 - 专用
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PCI Express 324-Pin CA-BGA Tray
1最小包装量--
89HPES8NT2ZBBC详情
Integrated Device Technology (IDT) 89HPES8NT2ZBBC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
引脚数
324
Frequency(Max)
125MHz
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
324
资历状况
不合格
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
1.1V
温度等级
COMMERCIAL
界面
PCI Express
端口的数量
2
uPs/uCs/外围ICs类型
BUS CONTROLLER, PCI
数据率
32 Gbps
总线兼容性
PCI
长度
19mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
19mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
89HPES8NT2ZBBC拓展信息







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