Integrated Device Technology (IDT) 8T74S208NLGI8

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

8T74S208NLGI8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.69

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

8T

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

1.05 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.045 ns

真实输出的数量

16

输入调节

DIFFERENTIAL

长度

5 mm

宽度

5 mm