Integrated Device Technology (IDT) 97ULP877AHLF-T

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

97ULP877AHLF-T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-205, MO-225, FBGA-52

Risk Rank

5.77

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA52,6X10,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PBGA-B52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

家人

97ULP

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.1 A

fmax-Min

350 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.04 ns

真实输出的数量

10

输入调节

DIFFERENTIAL

长度

7 mm

宽度

4.5 mm