Integrated Device Technology (IDT) BC109CSM

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BC109CSM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC1-3

Risk Rank

5.69

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

175 °C

Number of Elements

1

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

20 V