Integrated Device Technology (IDT) CA91C860-33CQ

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

CA91C860-33CQ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TUNDRA SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, QFP-208

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

40 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

POWERPC 602; POWERPC 603; POWERPC 603E; MPC602; MPC603; TMS320C80; M68040; 68360; MPC860

长度

28 mm

宽度

28 mm