Integrated Device Technology (IDT) CSPT857APA

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.28

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CSPT857APA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大 I(ol)

0.012 A