Integrated Device Technology (IDT) GS8662R18GE-250

表面安装

YES

终端数量

165

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

GS8662R18GE-250

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Package Code

BGA

Package Description

15 MM X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

Risk Rank

5.71

Access Time-Max

0.45 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

宽度

15 mm

长度

17 mm