Integrated Device Technology (IDT) ICS9LPR501HGLF

表面安装

YES

终端数量

64

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Equivalence Code

TSSOP64,.32,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.82

Package Description

TSOP2, TSSOP64,.32,20

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS9LPR501HGLF

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PDSO-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

250 mA

座位高度-最大

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

6.1 mm