Integrated Device Technology (IDT) ICSLV810FILF

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ICSLV810FILF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Risk Rank

5.24

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Prop.

3.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

家人

810

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

传播延迟(tpd)

3.5 ns

fmax-Min

133 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

10

输入调节

STANDARD

长度

7.2 mm

宽度

5.3 mm