Integrated Device Technology (IDT) ICSSSTVA32852CHLF-T

表面安装

YES

终端数量

114

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.17

Package Description

LEAD FREE, BGA-114

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICSSSTVA32852CHLF-T

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

114

JESD-30代码

R-PBGA-B114

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

比特数

24

家人

SSTV

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.8 ns

fmax-Min

220 MHz

宽度

5.5 mm

长度

16 mm