Integrated Device Technology (IDT) IDT10490S10D

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer Part Number

IDT10490S10D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

DIP, DIP22,.3

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

10 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

64KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

1

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V