Integrated Device Technology (IDT) IDT10504S10C

表面安装

NO

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IDT10504S10C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

10 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP32,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDIP-T32

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V

长度

40.894 mm

宽度

10.16 mm