Integrated Device Technology (IDT) IDT54FCT244EB

表面安装

YES

终端数量

20

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Prop.

7 ns

Package Style

FLATPACK

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

FL20,.3

Package Code

DFP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Risk Rank

7.82

Package Description

DFP, FL20,.3

Part Package Code

DFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT54FCT244EB

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IOH = 0.3MA @ VOH = 4.3V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.337 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

7 ns

控制类型

低电平

宽度

6.9215 mm