Integrated Device Technology (IDT) IDT54FCT821BDB

表面安装

NO

终端数量

24

Load Capacitance (CL)

50 pF

Max

83300000 Hz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

8.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

7.97

Package Description

DIP, DIP24,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT54FCT821BDB

Reflow Temperature-Max (s)

20

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IOH = 0.3MA @ VOH = 4.3V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

16 ns

长度

32.004 mm

宽度

7.62 mm