Integrated Device Technology (IDT) IDT6168LA55D

表面安装

NO

终端数量

20

Reflow Temperature-Max (s)

6

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

4000

Number of Words

4096 words

Access Time-Max

55 ns

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT6168LA55D

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM