Integrated Device Technology (IDT) IDT7025S55PFB

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

IDT7025S55PFB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.09

Access Time-Max

55 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

CONFIGURABLE AS 8K X 16

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX16

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

记忆密度

131072 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

长度

14 mm

宽度

14 mm