Integrated Device Technology (IDT) IDT70P3337S250RM

包装/外壳

FCBGA

表面安装

YES

Memory Types

QDR, RAM, SRAM

已出版

2006

JESD-609代码

e1

终止次数

576

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

频率

250MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

576

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

界面

Parallel

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX18

内存宽度

18

记忆密度

9437184 bit

访问时间（最大）

0.45 ns

长度

25mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

25mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant