Integrated Device Technology (IDT) IDT71322L50L52BG

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

IDT71322L50L52BG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

HERMETIC SEALED, LCC-52

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

50 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

哑光锡

附加功能

备用电池操作

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

S-CQCC-N52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

2.2098 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

长度

19.05 mm

宽度

19.05 mm