Integrated Device Technology (IDT) IDT7133SA70JG

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

IDT7133SA70JG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.08

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

16

记忆密度

32768 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

输出启用

YES

长度

24.2062 mm

宽度

24.2062 mm