Integrated Device Technology (IDT) IDT7187L70CC

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer Part Number

IDT7187L70CC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

DIP, DIP22,.3

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

6

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V